聚焦半导体、锂电及 MLCC 与光学薄膜制造工艺，提供从精密涂布、流延与干燥，到收放卷、叠层层压及整线集成的定制装备。
从承载刚性、传动响应到装配校准，每一处结构都对应连续生产中的一项结果。
一级传动直接响应扭矩，高扭矩大惯量伺服保障持续运行。
底板按 2 倍系数仿真设计，控制涂布受力下的结构变形。
使用基恩士激光检测，将主辊状态与模头装配间隙转化为可追溯数据。
通过双层烘箱的分区连接关系，减少外排与新风加热负荷。
五步精密控制，从供液到检测的全链路工艺保障
| 工艺参数 | 我们的能力 | 行业常规 | 优势说明 |
|---|---|---|---|
| 涂布幅宽 | 300 - 1500mm | 最大 1200mm | 超宽幅涂布，减少拼接 |
| 湿膜厚度 | 5μm - 500μm | 20μm 起涂 | 超薄涂布，满足半导体需求 |
| 基材厚度 | 2μm - 1mm | 10μm 起 | 超薄基材张力控制 |
| 涂布速度 | 最高 200m/min | 120m/min | 产能提升 67% |
| 厚度均匀性 | ±1.2% | ±3% | 光学级均匀性标准 |
| 粘度范围 | 1 - 50,000 cP | 10 - 5,000 cP | 覆盖低粘至高粘全范围 |
制造基地、技术团队、知识产权与产能规模，共同构成稳定交付的制造基础。
作为一家专注于精密涂布技术的企业，鸿通晟科技的产品与服务矩阵深度覆盖锂电与MLCC两大核心领域。从极片制造所需的双层涂布机和自动换卷系统，到被动元件领域的流延、叠层与层压工艺，我们均能提供达到平野/PNT级精度的解决方案。针对日益增长的超薄涂布与超薄流延需求，我们结合自主研发的精密烘箱干燥技术，确保了从实验室到量产的工艺稳定性。
Slot Die（狭缝挤出）涂布是一种高精度、无接触式的涂布技术，通过精密模头将涂布液以恒定厚度均匀涂覆在基材表面。在锂电领域，它是正负极片制造的核心工艺，直接决定极片的面密度一致性与电池能量密度；在MLCC领域，它是陶瓷浆料流延成膜的关键步骤，影响后续叠层与层压的精度。
鸿通晟科技的 Slot Die 平台覆盖超薄涂布（最薄 5μm 湿膜）到厚膜涂布（500μm）全范围，兼容锂电极片、固态电解质、钙钛矿吸光层、MLCC 陶瓷膜、光学薄膜等多种材料体系。
涵盖半导体、新能源、光学薄膜三大领域的涂布工艺参数与设备选型指南
