泛半导体系列

层压机

用于铁氧体膜、压敏电阻膜等卷材的裁切、PET剥离、叠放与热压成型。

层压机

设备概述

用于铁氧体膜、压敏电阻膜等卷材的裁切、PET剥离、叠放与热压成型。

关键工艺参数

基材宽度
203mm / 254mm
膜厚范围
25~100μm
压力范围
4~50Ton
放卷直径
MAX φ400mm

设备能力与适用范围

  • 卷材定长裁切、PET剥离、规定层数叠放与压合自动完成。
  • 成品平整,无折叠、明显毛刺或破边。
  • 残片可自动跳过。

公开技术参数

以下内容来自官网公开设备配置。项目参数需结合材料与验证结果确认。

型号参数

设备外形尺寸
3000×1950×2200mm
基材宽度
203mm / 254mm

设备参数

温控精度
±3°C
膜厚范围
25~100μm
压力范围
4~50Ton
放卷直径
MAX φ400mm

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