设备概述
用于MLCC流延后印刷工位的高速精密凹版印刷设备。
关键工艺参数
- 涂布方式
- 凹版印刷
- 涂布速度
- MAX 150m/min；常用50~100m/min
- 基材厚度
- 25~38μm
- 膜厚范围
- 干膜0.7~2μm
设备能力与适用范围
- 相较传统丝网印刷，凹版辊印速度快、效率高。
- 面向精密量产型MLCC产品。
- 支持Ni浆料及低于1000cps的工艺条件。
公开技术参数
以下内容来自官网公开设备配置。项目参数需结合材料与验证结果确认。
型号参数
- 设备外形尺寸
- 20300×2935×2700mm
涂布产品参数
- 涂布方式
- 凹版印刷
- 涂布速度
- MAX 150m/min；常用50~100m/min
设备参数
- 基材厚度
- 25~38μm
- 烘箱最高温度
- 150°C
- 膜厚范围
- 干膜0.7~2μm
- 放卷直径
- MAX φ530mm
继续核验产品与技术资料
查看相关设备、技术文章和案例入口，形成可追溯的选型依据。
把工艺条件带到下一次技术讨论
准备基材、幅宽、目标厚度或涂布量、速度、干燥和收卷要求，我们将据此确认验证重点。