设备概述
面向MLCC卷对卷膜片的全自动图像定位、裁切、剥离、纠偏、叠层与压合设备。
关键工艺参数
- 基材厚度
- 1.6~30μm
- 张力范围
- ±1N
- 压力范围
- MAX 150T
- 叠层精度
- ≤±10μm
设备能力与适用范围
- 支持印刷片、空白片及上下盖片按配方自由叠层。
- 图像定位结合切割、剥离和位置校正。
- 最大叠层数1000层，支持自动压合。
公开技术参数
以下内容来自官网公开设备配置。项目参数需结合材料与验证结果确认。
型号参数
- 设备外形尺寸
- 4350×1600×2450mm
设备参数
- 基材厚度
- 1.6~30μm
- 张力范围
- ±1N
- 烘箱最高温度
- <80°C
- 压力范围
- MAX 150T
- 叠层精度
- ≤±10μm
继续核验产品与技术资料
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准备基材、幅宽、目标厚度或涂布量、速度、干燥和收卷要求，我们将据此确认验证重点。