泛半导体系列

R2超薄流延机

国内首台应用于电子陶瓷浆料涂布的MLCC超薄流延机。

R2超薄流延机

设备概述

国内首台应用于电子陶瓷浆料涂布的MLCC超薄流延机,成功代替进口,填补了国内空白。

关键工艺参数

流延速度
10~120m/min
有效流延宽度
250~440mm
流延厚度精度
0.1µm~0.2µm
适应基材宽度
250~500

设备能力与适用范围

  • 适用于陶瓷薄膜流延、高分子薄膜流延、磁性材料薄膜流延;
  • 精密张力控制技术可实现传输过程中薄膜张力恒定;
  • 来料扫码调取配方,实现参数自动设定,无需人工干预;

公开技术参数

以下内容来自官网公开设备配置。项目参数需结合材料与验证结果确认。

流延产品参数

流延方式
平式Off Roll方式
流延速度
10~120m/min
有效流延宽度
250~440mm
流延厚度精度
0.1µm~0.2µm

型号参数

设备外形尺寸
20300*2935*2700 (mm)
适应基材宽度
250~500
烘箱(长度可选)
2.2m/节/Section
加热方式
电加热Electric Heating

型号参数对照

同一设备系列的型号差异以后台公开配置为准。

参数HC600SL(R)-12.6E-R2-BHC600SL(R)-12.6E-R2-C
流延产品参数
流延方式平式OffRoll方式平式OffRoll方式
型号参数
设备外形尺寸20300*2935*2700(mm)20300*2935*2700(mm)
适应基材宽度250~500270~520
烘箱(长度可选)2.2m/节/Section2.5m/节/Section
加热方式电加热Electric Heating电加热Electric Heating

把工艺条件带到下一次技术讨论

准备基材、幅宽、目标厚度或涂布量、速度、干燥和收卷要求,我们将据此确认验证重点。

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