泛半导体系列

精密闭环模头

覆盖单层、双层闭环及MLCC、LIP工艺的精密狭缝模头产品。

精密闭环模头

设备概述

覆盖单层、双层闭环及MLCC、LIP工艺的精密狭缝模头产品。

关键工艺参数

辊面跳动
表面粗糙度Ra0.2至Rz0.08镜面
模头加工精度
0.002mm

设备能力与适用范围

  • 提供单层闭环与双层闭环模头。
  • 支持MLCC R5/R10及LIP模头。
  • 适配模具钢、特种不锈钢、钨合金、陶瓷及铝材。
  • 资料标称加工精度可达0.002mm。

公开技术参数

以下内容来自官网公开设备配置。项目参数需结合材料与验证结果确认。

设备参数

辊面跳动
表面粗糙度Ra0.2至Rz0.08镜面
模头加工精度
0.002mm

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